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      在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：

      1、假焊：是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上。有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。

      2、虛焊：是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。

      3、空焊：是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過長… 等都會(huì)造成空焊。

      4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問題…等會(huì)造成冷焊。

      在實(shí)際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!

      有關(guān)更多關(guān)于環(huán)保焊錫：環(huán)保錫膏，環(huán)保錫線，環(huán)保錫條的知識(shí)請(qǐng)登錄倍思特官網(wǎng)：
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